柔性电子系统的结构和材料

柔性电子技术虽然可应用于不同领域,但是其基本结构相似,至少包含以下4个部分:电子元器件、柔性基板fflexible substrate)、交联导电体finterconnect)和黏合层。

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柔性电子系统结构


以下分别介绍柔性电子系统结构的4个主要部分。


1、电子元器件


电子元器件是柔性电子产品的基本组成部分,包括电子技术中常用的薄膜晶体管、传感器(sensor)等。


这些电子元器件与传统电子技术的元器件没有本质差别,部分元器件采用无机半导体材料(如硅),由于其材质较脆,在变形过程中易于发生脆断,所以它们通常不直接分布在电路板上,而是先安放在刚性的微胞元岛(cell island)上,然后承载元器件的微胞元岛再分布在柔性基板上,这样做的好处在于有利于保护电子元器件,避免其在弯曲过程中损坏。当然,有些电子元器件也可以直接分布在柔性基板上,例如部分薄膜晶体管,由于自身特性,可以直接承受一定的应变而不影响其功能。


与传统微电子技术相比,在柔性电子技术中,有机电子元器件的使用是一个显著的特点,其中有机薄膜晶体管forganic thin film tran—sistor,OTFT)占据着十分重要的地位,有机材料的使用为减小元器件重量和厚度,提高其柔韧性和延展性创造了条件。


2、柔性基板


柔性基板是柔性电子技术不同于传统电子技术的最突出的地方。它具有传统刚性基板的共同特点,首先就是绝缘性:绝缘的柔性基板保证电子设备在使用过程中不至于漏电,既确保其能正常工作,又能保证其使用的安全性。


其次是较高的强度:无论在哪种电子技术下,基板所起的作用相当于骨架的作用,没有较高的强度做保障,就不能保证其正常使用。


再次就是廉价性:基板材料是电路中使用最多的材料之一,只有使用价格低廉的材料才能有效的降低电子产品的成本。


除了上述基板的共同特点以外,柔性基板还有其自身独有的特性。首先是柔韧性:柔性电子系统的柔韧性主要通过基板表现出来,对柔韧性要求不同的产品可使用不同材质的基板;例如,电子皮肤通常采用柔性非常强的硅有机树脂(Si1icone),而柔性电子显示器对柔性的要求较电子皮肤弱,多采用聚对苯二甲酸乙二醇酯材料(PET)俗称聚脂。


其次是薄膜性:虽然称为基板,但其在尺寸上已不再是“板”,而是薄膜;柔性电子系统的基板通常在1mm 左右,既降低了材料的成本,又减轻了产品的重量.


鉴于上述考虑,柔性基板采用高分子聚合物是理想的选择.目前可供选择的柔性基板材料包括杜邦公司的Kapton聚酰亚胺(Polyimide,PI)薄膜材料,聚二甲基硅氧烷,聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等等,它们都能够很好的满足绝缘性、柔韧性以及强度要求。


3、交联导电体


电子元器件先分布在刚性的微胞元岛上,许多个这样的微胞元岛再分布于柔性基板之上,这些微胞元岛并不独立存在,它们由交联导电体连接,从而组成一个完整的柔性电路,也就是说交联导电体在柔性电子系统中起到了电线的作用。交联导电体以金属薄膜的形式附着在柔性基板上。


4、 黏合层


柔性电子系统各种组成部分的结合需要黏合层,而黏合层对交联导电体和柔性基板的结合尤其重要。


柔性电子系统的黏合层应具有以下特性:


(1)耐热性。


柔性电子产品在装配和使用过程中,不可避免的要经历高于常温的环境,一定的耐热性是必要的。


(2)结合力。


由于柔性电子产品在使用过程中要不断的经受拉压弯曲变形,而经黏合层连接的两个薄层通常具有不同的力学性能,如果结合力不够大,必然导致两个薄层的相对滑动甚至剥离。


(3)弯曲能力。


黏合层本身是柔性电子系统结构的一个组成部分,其自身的弯曲能力对整个结构的弯曲能力具有重要影响。目前柔性电路中常用的黏合层材料主要有丙烯酸树脂和环氧树脂。


5 、覆盖层


覆盖层(又称封装层)主要保护柔性电路不受尘埃、潮气或者化学药品的侵蚀,同时也能减小弯曲过程中电路所承受的应变,而最近的研究表明覆盖层能够减小柔性电路中刚性微胞元岛fcellisland)边缘的应力强度,并且能够抑制其与柔性基板的分离(delamination)。


根据柔性电子系统的特点,需要覆盖层能够忍受长期的挠曲,因此覆盖层材料和基板材料一样,抗疲劳性必需满足一定要求。另外,覆盖层覆盖子蚀刻后的电路之上,因而要求其具有良好的敷形性,以满足无气泡层压的要求。用于覆盖层的常用材料为丙烯酸树脂、环氧树脂以及聚酰亚胺等。


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