柔性电子产品由于具有可弯曲、扭曲、拉伸等性能而受到人们的广泛关注。这些独特优异的机械性能被广泛应用于电子纹身及可穿戴设备、柔性压力传感器等领域。制造工艺在柔性电子产品的开发中起着关键作用。柔性电子的制造工艺主要包括功能材料(金属纳米粒子)制备、纳米尺度功能薄膜沉积、微纳结构图案化、转印及封装。
通过在聚二甲基硅氧烷(PDMS)中 添 加 不 同 比 例 的 固 化 剂 来 调 节PDMS基体对金属薄膜的黏附性,从而控制能量释放率,完成薄膜结构从供体到受体的转印过程。这种工艺操作简单、成本低、快速高效且与卷到卷制造工艺兼容性好,适合于工业化批量生产。