柔性电子再突破

柔性电子

目前,硅基半导体微电子技术作为电子器件制造的主流技术,在制造过程中使用了大量的设备,制造产业链非常昂贵。这就引出了柔性电子的概念,希望能够取代或胜任传统电子设备达不到的印刷领域。柔性电子和传统半导体器件有着很多不同之处:

1.应用方向:柔性电子具有良好的柔韧性、延展性、自由弯曲和折叠性,结构形式灵活多样,可根据需要任意排列,满足传统硬基板无法达到的要求。

2。制造成本:传统的硅基半导体制造一般采用光刻技术,属于材料还原制造,从原材料中去除多余材料,造成95%以上的浪费。印刷方法的使用,特别是喷墨印刷,属于生产添加剂、按需喷墨、材料波等。成本低于10%。从长远来看,印刷成本要比光刻低得多。硅CMOS晶体的成本一般为10美元/平方厘米。复合半导体甚至更贵。柔性电子产品的理想成本是0.1美元/平方厘米。从成本上看,柔性电子产品的巨大优势。

3.投资成本:传统硅基半导体装置的轻启动资金为数十亿甚至数百亿美元,但投资数以千万计的柔性电子印刷方法可建立基本规模。


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