柔性打印芯片

当今的科技市场,硬件逐渐趋于集成化,一个微小的芯片内部可能采用复杂的架构集成多种内核,例如XilinxZ7芯片集成FPGAbank之外还集成了ARM架构。可以在一个芯片上做ARM+FPGA的联合开发。

柔性芯片打印 

传统的半导体集成面临一些弊端与挑战,传统的半导体加工制造工序繁杂,环境要求严苛,成本高,还要经过薄膜、光阻、显影、蚀刻、光阻去除等一系列工艺数十次的不断循环,等一系列工序之后,产品才能成型。

而现在柔性打印将可能成为改变现阶段问题的一个契机,如果这个契机实现,那将成为半导体行业乃至整个硬件行业的一个转折点,柔性打印机精度可控,可达纳米级别,而且工序简单,传统工艺在经过八大步骤的工序才能完成的事情,在柔性打印机面前只需要两步,将打印功能材料模型化,然后打印烧结即可。

在柔性打印显而易见的发展前景下,为现在的科技市场发展提供了一个新的方向。


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